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生産計測技術分科会第１回実装技術研究会開催のご案内

　九州イノベーション創出促進協議会（KICC）生産計測技術分科会では九州半導体イノベーション協議会（SIIQ）と連携し、新たに「実装技術研究会」を設立し、複雑、高度化する実装技術について、企業現場が直面する課題解消に取り組んでまいりたいと考えております。
　つきましては、下記の要領で【第1回実装技術研究会】を開催致しますので、参加を希望される方は、「参加申込書」をダウンロードし、メール添付でお申し込み下さい。

［申込期限：平成21年9月30日(水)（定員50名、　定員になり次第、締め切ります）］

日時： 平成21年10月9日(金)　14:00～17：00
場所： A.R.K.ビル　2階　第1会議室
　福岡市博多区博多駅東2-17-5
　 URL：http://www.ohi-office.jp/rental/map_ark.html　
　（※駐車場は、ありませんので、公共交通機関をご利用ください。）
主催： 九州半導体イノベーション協議会（SIIQ）
九州イノベーション創出促進協議会（KICC）　生産計測技術分科会

〔プログラム〕
【14：00】 開会挨拶   技術創造部会　副部会長　石原　政道
【14：05】 講演1   「3次元実装の現状」（両面電極パッケージ：DFPを中心として）
　(1)現状　　
　(2)実装の進むべき道（セット指向）
　　講師　石原　政道　氏（九州工業大学　教授）

【14：50】

 講演2   「大手半導体企業の実装設計ツールの現状」　　
　講師　赤沢　隆　氏　
　（(株)ルネサステクノロジ　システムソリューション統括部　SiPセンター長）
【15：40】

休憩

    
【15：50】 講演3  

「3次元実装設計ツールの現状」　
　(1)現状設計ツールの紹介
　(2)3次元化の取り組み
　　講師　村田　洋　氏
　 （(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役）
【16：40】 質疑応答    
【17：00】 閉会    

第1回実装技術研究会参加申込ダウンロード （Excel／26KB）

第1回実装技術研究会開催場所地図ダウンロードダウンロード （PDF／153KB）


問合せ・申込先： 申込先　九州半導体イノベーション協議会　事務局
　担当：藤山、内川
　TEL：092－473－6649
　E-mail：info@siiq.jp
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